Home - IoT RAM and AI Memory enhance IoT around your life.

赋能智能化生活体验升级

智能化生活逐渐普及。爱普科技针对各种智能应用设备，设计、开发定制化存储器，运用于各种创新产品中，改善着人们每一天的生活。

加快实现您的理想

微处理器中的缓冲存储器可赋予设备感知、思考与自动执行命令的能力。爱普科技帮助设备升级、加速、智能化，让您的理念成为现实。

轻、薄、小
穿戴式世界

爱普科技的定制化IoT RAM存储器为了穿戴式设备做得更加轻薄短小，但效能与省电的功能却更强大，给予更优异的系统功能，赋予穿戴设备更多元的功能。

突破您想像的限制

各种应用

爱普科技是定制化存储器供应商，针对客户的各种应用与特殊需求，设计、优化，使客户可以轻易的凸显自己的产品特色，保持竞争优势。

克服万难，征服更远大的目标

身为多年以来的高品质、高效能中低容量定制化存储器领导品牌，爱普科技总能以努力不懈的精神、创新思维来突破科技门槛、改变并丰富人们的生活方式。

Application sPecific Memory

将您的生活与世界无缝接轨

智能语音

智能影像

品质

符合并通过国际标准
ISO9001:2015

成本

最优化的成本考量

效能

定制化设计，带给客户最适切、最精良的产品

功耗

特殊设计Half Sleep(半休眠)
功能以延长产品使用时间

公司最新动态

愛普科技與Mobiveil攜手開發UHS PSRAM控制器，提供SoC業者全新解決方案

愛普 UHS PSRAM擁有更強性能、低功耗、少引腳數特點，瞄準物聯網應用場景全球客製化記憶體解決方案設計公司愛普科技與矽智慧財產權（SIP）、平台與IP設計服務供應商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。 Mobiveil結合愛普UHS PSRAM記憶體超高頻寬和少引腳數的產品優勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新介面，優化SOC整體性能；對於有尺寸限制的IoT產品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運長 Gopa Periyadan 表示，結合 Mobiveil 的IP控制器與愛普的 UHS PSRAM，將為邊緣運算、智能家居、可穿戴裝置、顯示器、數據連網設備和通訊等應用場景提供更低功耗以及高性能的解決方案。 …

06/07/2024

爱普高电容密度硅电容S-SiCap^TM Gen3通过客户验证

全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCapTM, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。爱普科技的S-SiCapTM使用先进的堆栈式电容技术(Stack Capacitor)开发，相比传统深沟式电容技术(Deep Trench Capacitor)的电容密度更高、体积更小更薄，且具有极佳的温度与电压稳定性。S-SiCapTM Gen3的电容值密度可达2.5uF/mm2，操作电压最高可支持1.2V，同时具有相当低的等效串联电感(Equivalent Series Inductance)及等效串联电阻(Equivalent Series Resistance)，在高频操作下能提供优异的稳压能力。 S-SiCapTM具有超薄、客制化尺寸的特色，在先进封装制程中，能满足多样整合应用并且与SoC更接近。例如：接脚侧硅电容(S-SiCapTM on the landside)、封装基板内埋硅电容(S-SiCapTM embedded in package substrate)、2.5D封装应用硅电容(S-SiCapTM…

03/21/2024

爱普携手来颉，布局3D封装电源管理

爱普(6531 TW)13日发布重大讯息，以新台币5亿元取得来颉科技股份有限公司(6799 TW) 4佰万股股份，借此一投资案，爱普可提升公司资金运用效益，同时也期望将爱普3D堆叠先进封装经验和技术进一步推展至电源管理应用领域。爱普是全球领先的IoT存储芯片解决方案供应商，不仅提供IoTRAMTM主要产品线，爱普更是全球第一家提供三维异质晶圆堆叠WoW技术以及VHMTM(Very High-bandwidth Memory)产品的创新方案提供者，该产品及技术在加密货币市场中已成功实践且获得高度认同，多家主晶片厂商看好爱普的技术优势，藉由执行POC(Proof of Concept) 项目来实现AI晶片效能。爱普表示，电源管理拥有广大的潜在应用领域，藉由爱普的各项技术能力，可以获得更佳的解决方案。目前公司正在积极推展集成无源器件(IPD, Integrated Passive Device)，是利用矽晶材料特性开发的硅电容(SiCap)，能配合多种2.5D封装，使主晶片能得到更好的电源和讯号品质来提高效能。另外，爱普为满足高效能运算(HPC, High-performance Computing)在低电压、高功率规格下不断增加的稳压需求，进一步切入电源管理领域，整合开发具有高效能高功率密度的电源传输架构。来颉致力于高阶电源管理IC的设计与销售，提供包括：升/降压转换器、线性稳压器、负载开关晶片、充放电管理晶片等产品。藉由来颉在电源管理领域的专业技术以及平台资源，搭配爱普的三维堆叠先进封装经验和技术，将有助于提供高性能供电需求的电源管理解决方案。爱普指出，双方在HPC电源管理应用的合作开发是长期规划，目前还没有时间表。藉由取得来颉9.56%的部分股权，推动双方在3D封装电源管理应用上的深度合作，期许能共享资源以及技术整合，强强联手创新开发客制化、高效能、高品质的最适解决方案。…

11/20/2023