IoT RAM and AI Memory enhance IoT around your life.

體驗、便利的智能化生活

智能化生活逐漸普及。愛普科技針對各種智能應用設備，設計、開發客製化記憶體，運用在各種創新產品中，改善著人們每一天的生活。

加快實現您的理想

微處理器中的緩衝記憶體可賦予設備感知、思考、與自動執行命令的能力。愛普科技幫助設備升級、加速、智能化，讓您的理念在現實生活中實現。

輕、薄、小
穿戴式世界

愛普科技的客製化IoT RAM記憶體為了穿載式裝置做得更加輕薄短小，但效能與省電的功能卻更強大，給予更優異的系統功能，豐富穿載裝置更多元的功能。

突破您想像的限制

愛普科技以多年的研發、設計經驗，已協助多個客戶實現理想，得以推出創新、改變世界的產品。客製化的記憶體不單單讓產品與競爭者區隔開來，更為客戶帶來獨特的競爭優勢。

各種應用

愛普科技是客製化記憶體供應商，針對客戶的各種應用與特殊需求，設計、優化，使客戶可以輕易的凸顯自己的產品特色，保持競爭優勢。

克服萬難、征服更遠大的目標

身為多年以來的高品質、高效能中低容量客製化記憶體領導品牌，愛普科技總能以努力不懈的精神、創新思維來突破科技門檻、改變並豐富人們的生活方式。

Application sPecific Memory

將您的生活與全世界無縫接軌

智能語音

智能影像

品質

符合並通過國際標準
ISO9001:2015

成本

最優化的成本考量

效能

客製化設計，帶給客戶最適切、最精良的產品

功耗

特殊設計Half Sleep(半休眠)
功能以延長產品使用時間

公司最新動態

愛普科技與Mobiveil攜手開發UHS PSRAM控制器，提供SoC業者全新解決方案

愛普 UHS PSRAM擁有更強性能、低功耗、少引腳數特點，瞄準物聯網應用場景全球客製化記憶體解決方案設計公司愛普科技與矽智慧財產權（SIP）、平台與IP設計服務供應商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。 Mobiveil結合愛普UHS PSRAM記憶體超高頻寬和少引腳數的產品優勢，為控制器和UHS PSRAM設計全新介面，優化SOC整體性能；對於有尺寸限制的IoT產品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil 的首席營運長 Gopa Periyadan 表示，結合 Mobiveil 的IP控制器與愛普的 UHS PSRAM，將為邊緣運算、智能家居、可穿戴裝置、顯示器、數據連網設備和通訊等應用場景提供更低功耗以及高性能的解決方案。 …

06/07/2024

愛普高電容密度矽電容S-SiCap Gen3^TM通過客戶驗證

全球客製化記憶體解決方案設計公司愛普科技今日宣布，新一代矽電容(S-SiCapTM, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客戶驗證，此產品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優勢，可在先進封裝製程中與系統單晶片(SoC)進行彈性客製化整合，滿足客戶在高階手機及高效能運算(HPC)晶片的應用需求。愛普科技的S-SiCapTM使用先進的堆疊式電容技術(Stack Capacitor)開發，相比傳統深溝式電容技術(Deep Trench Capacitor)的電容密度更高、體積更小更薄，且具有極佳的溫度與電壓穩定性。S-SiCapTM Gen3的電容值密度可達2.5uF/mm2，操作電壓最高可支援1.2V，同時具有相當低的等效串聯電感(Equivalent Series Inductance)及等效串聯電阻(Equivalent Series Resistance)，在高頻操作下能提供優異的穩壓能力。 S-SiCapTM具有超薄、客製化尺寸的特色，在先進封裝製程中，能滿足多樣整合應用並且與SoC更接近。例如：接腳側矽電容(S-SiCapTM on the landside)、封裝基板內埋矽電容(S-SiCapTM embedded in package substrate)、2.5D封裝應用矽電容(S-SiCapTM…

03/21/2024

愛普攜手來頡，佈局3D封裝電源管理

愛普(6531 TW)13日發佈重大訊息，以新台幣5億元取得來頡科技股份有限公司(6799 TW) 4佰萬股股份，藉此一投資案，愛普可提升公司資金運用效益，同時也期望將愛普3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域。愛普是全球領先的IoT記憶體解決方案供應商，不僅提供IoTRAMTM主要產品線，愛普更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊WoW技術以及VHMTM(Very High-bandwidth Memory)產品的創新方案提供者，該產品及技術在加密貨幣市場中已成功實踐且獲得高度認同，多家主晶片廠商看好愛普的技術優勢，藉由執行POC(Proof of Concept)項目來實現AI晶片效能。愛普表示，電源管理擁有廣大的潛在應用領域，藉由愛普的各項技術能力，可以獲得更佳的解決方案。目前公司正在積極推展的整合式被動元件(IPD, Integrated Passive Device)，是利用矽晶材料特性開發的矽電容(SiCap)，能配合多種2.5D封裝，使主晶片能得到更好的電源和訊號品質來提高效能。另外，愛普為滿足高效能運算(HPC, High-performance Computing)在低電壓、高功率規格下不斷增加的穩壓需求，進一步切入電源管理領域，整合開發具有高效能高功率密度的電源傳輸架構。來頡致力於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括：升/降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、充放電管理晶片等產品。藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。愛普指出，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒有時間表。藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期許能共享資源以及技術整合，強強聯手創新開發客製化、高效能、高品質的最適解決方案。 …

11/20/2023