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爱普科技是许多物联网和嵌入式系统主晶片如 MCU / SoC / FPGA等供应商的合作伙伴。当客户选定主晶片且需外部记忆体时，IoTRAM^TM可协助客户克服在设计装置时所面临的挑战，例如：传输速率、功耗、尺寸体积等。目前IoTRAM^TM已由多数主晶片合作伙伴认可且APM 是主要合格供应商(AVL)。

客制化高频宽记忆体VHM^TM是业界第一个透过WoW(Wafer on Wafer) 3D堆叠的高频宽记忆体解决方案。在目前的人工智慧与高效能运算(HPC)领域应用上，除了能够提升系统晶片效能，还可优化功耗效率(Power efficiency)。

相较于一般的电容产品， S-SiCap^TM可与系统单晶片(SoC)在先进封装制程中进行客制化整合，减少整合后的面积或厚度，让整体设计上可以更弹性。爱普科技的S-SiCap^TM拥有高单位面积电容密度的优势特性可满足客户在高阶手机及高效能运算(HPC)晶片的应用需求。