全球领先的客制化存储器解决方案商爱普科技(爱普，股票代码TW6531)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为台湾IC设计商中首批加入UCIe产业联盟的企业，爱普将积极参与UCIe产业联盟，与其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，一同创建更健全的chiplet生态系统。
UCIe，又称芯粒互连产业联盟，是由半导体产业中的领先厂商组成，包括国际大厂如Google Cloud、英特尔、Meta、微软、AMD、高通、三星，及台湾厂商如台积电及日月光。此十家企业于2022年3月共同成立UCIe，期能将芯粒互连技术标准化。目前联盟已建立了UCIe 1.0标准，并预计以此促成chiplet接口规范的标准化，以形成基础架构供各种芯片互连。作为一种开放的互连规范，业界预期 UCIe能促成胶水芯片生态系统的建构，使chiplet能在封装层级实现普遍互联和开放的生态系统，让业界突破摩尔定律的限制。
近年来数字转型、5G、HPC、物联网等需求及应用，带动了对半导体芯片的需求、加速了半导体新技术的进程。人工智能及高效能运算(AI/HPC)等应用的快速成长，更使得半导体制程对封装的要求愈来愈高。在此背景下，新一代异质芯片设计架构，如芯粒(chiplet)、异质整合与相关之先进封装技术，逐渐成为在业界中窜起的新领域。爱普的全新DRAM接口的异质整合高带宽存储器，亦即爱普的VHM™(Very High-Bandwidth Memory)技术，已于2021年成功量产。爱普提供的VHM™产品，包含了客制化DRAM设计及DRAM与逻辑芯片的整合接口VHMLInK™。藉由3D堆栈封装的异质整合技术，爱普的VHM™技术可支持芯粒设计架构。透过WoW (Wafer-on-wafer)技术，爱普以先进封装技术将逻辑运算核心与存储器整合为单一芯片，为业界提供优异的存储器解决方案。
爱普AI事业部副总刘景宏表示：“爱普一直积极拓展新的终端应用市场，尤其正打造AI事业部之应用生态系统。边缘运算、高速运算及人工智能等各类应用场景，都使得chiplet的应用提升、一并带动与其相关的客制化存储器解决方案的整合。爱普已在2021年成功实现了WoW技术的量产，作为市场中的客制化存储器领先厂商，我们具有独特的产业地位。展望未来，希望加入UCIe联盟后，爱普能携手产业的领先者一同贡献并打造全新的chiplet生态系统。”