全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCapTM, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。
爱普科技的S-SiCapTM使用先进的堆栈式电容技术(Stack Capacitor)开发，相比传统深沟式电容技术(Deep Trench Capacitor)的电容密度更高、体积更小更薄，且具有极佳的温度与电压稳定性。S-SiCapTM Gen3的电容值密度可达2.5uF/mm2，操作电压最高可支持1.2V，同时具有相当低的等效串联电感(Equivalent Series Inductance)及等效串联电阻(Equivalent Series Resistance)，在高频操作下能提供优异的稳压能力。
S-SiCapTM具有超薄、客制化尺寸的特色，在先进封装制程中，能满足多样整合应用并且与SoC更接近。例如：接脚侧硅电容(S-SiCapTM on the landside)、封装基板内埋硅电容(S-SiCapTM embedded in package substrate)、2.5D封装应用硅电容(S-SiCapTM for 2.5D packaging)、硅电容中介层(S-SiCapTM in an interposer)等。
爱普科技总经理洪志勋表示，在高端手机及HPC芯片的应用趋势中，SoC需提供更高的效能，但同时可能会伴随功耗增加、电压不稳的情况，客户为了稳定电压，对电容规格的要求也会提高，优化产品整体表现。爱普新一代S-SiCapTM Gen3超越传统电容，电容密度更高、更薄、应用更多元，可搭配先进封装制程大幅提升SoC效能，在目前市场上极具优势。
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爱普科技股份有限公司(TWSE:6531)是无晶圆厂客制化存储芯片设计和IP解决方案的半导体公司。产品包括：IoT存储芯片产品(IoTRAMTM)、AI存储芯片解决方案(VHMTM)、硅电容(S-SiCapTM)。爱普科技拥有强大的研发能力，长期致力为移动通信、穿戴设备、物联网、高端手机应用、高性能计算、边缘计算等领域，提供高效能、低功耗的创新客制化芯片及解决方案，协助全球制造商打造更具竞争力的产品。