爱普科技发布二则重大讯息，一为独立董事叶瑞斌先生向本公司请辞公司独立董事，另一为法人董事山一投资有限公司法人代表改由叶瑞斌先生担任。
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2024-03-21
爱普高电容密度硅电容S-SiCapTM Gen3通过客户验证
全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，新一代硅电容(S-SiCapTM, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄(<100um薄度)等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片(SoC)进行弹性客制化整合，满足客户在高端手机及高性能计算(HPC)芯片的应用需求。
2023-11-20
爱普携手来颉，布局3D封装电源管理
爱普科技以新台币5亿元取得来颉科技股份有限公司(6799 TW) 4佰万股股份，也期望将爱普3D堆叠先进封装经验和技术进一步推展至电源管理应用领域。
2023-04-11
爱普科技与Mobiveil携手提供系统级芯片业者推进至250MHz之PSRAM解决方案
全球客制化存储器解决方案设计公司爱普科技 宣布与硅智财（SIP）、平台和IP设计服务供货商Mobiveil, Inc联手推出IoT RAM (OPI & HPI PSRAM)存储器解决方案，提供系统级芯片(SoC)设计者更多方案选项。
2022-08-05
爱普科技 Octal-SPI PSRAM 产品线通过瑞萨 RZ/A3UL 微处理器验证
爱普科技宣布其Octal SPI PSRAM 系列产品可支持瑞萨RZ/A3UL 微处理器。
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