世界第一个 3D 异质整合 DRAM 及逻辑晶片开发
解决方案介绍
客制化专属方案,精准对焦
无论是人工智慧、资料分析或是高效能运算,记忆体频宽都是晶片设计的一大挑战。爱普提供的高频宽记忆体客制化方案,打破了晶片设计架构资料流量的限制。其搭配 3D 封装的先进工艺,除了提升晶片效能,还可优化功耗效率,降低高效能晶片设计的多重挑战。
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S-SiCapTM中介层 IP
提供S-SiCapTM 中介层 IP解决方案,因应高效能运算、人工智能等应用需求
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