VHMTM 采用 WoW 3D 堆叠技术，提供业界领先的频宽，满足高性能运算需求。
VHMTM
VHMTM 是第一个透过 WoW 3D 堆叠的宽频记忆体解决方案。透过 WoW 的多点 IO 连结，及爱普自订的通讯协定，每 GB 的 VHMTM 可以提供超过 4TB/s 的频宽并且有极为出色的耗能表现。而全窗大小的 VHMTM 则可提供高达 24TB/s 的频宽供 SoC 的运算需求。
VHMStackTM
VHMStackTM 为多层堆叠的 VHMTM 以提供可扩充的容量来达到 SoC 的效能需求。爱普可以提供不同的配置组合的 VHMStackTM ，甚至依照容量频宽客制化以满足客户产品的需求。
VHMInterposerTM
透过 VHMInterposerTM 与 SoC 的 3D 堆叠，VHMInterposerTM 可提供 VHMTM 的频宽优势与 Silicon Interposer 的绕线功能。 VHMInterposerTM 在每 100mm^ 拥有超过 1.2GB 容量，并可另外嵌入 S-SiCapTM，以提升 SoC 的电源完整性。
2022-06-30
爱普科技正式加入UCIe产业联盟 将促进爱普VHM应用，协助发展全球Chiplet生态系统
爱普科技宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为台湾IC设计商中首批加入UCIe产业联盟的企业，爱普将积极参与UCIe产业联盟，与其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，一同创建更健全的chiplet生态系统。
2021-08-27
爱普科技正式宣告成功实现VHMTM，DRAM与逻辑芯片之真3D异构集成
爱普科技股份有限公司宣布已成功实现异构集成高带宽存储器（VHMTM），即DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异构集成。
