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愛普科技是許多物聯網和嵌入式系統主晶片如 MCU / SoC / FPGA等供應商的合作夥伴。當客戶選定主晶片且需外部記憶體時，IoTRAM^TM可協助客戶克服在設計裝置時所面臨的挑戰，例如：傳輸速率、功耗、尺寸體積等。目前IoTRAM™已由多數主晶片合作夥伴認可且APM 是主要合格供應商(AVL)。

客製化高頻寬記憶體VHM^TM是業界第一個透過WoW(Wafer on Wafer) 3D堆疊的高頻寬記憶體解決方案。在目前的人工智慧與高效能運算(HPC)領域應用上，除了能夠提升系統晶片效能，還可優化功耗效率(Power efficiency)。

相較於一般的電容產品， S-SiCap^TM可與系統單晶片(SoC)在先進封裝製程中進行客製化整合，減少整合後的面積或厚度，讓整體設計上可以更彈性。愛普科技的S-SiCap^TM擁有高單位面積電容密度的優勢特性可滿足客戶在高階手機及高效能運算(HPC)晶片的應用需求。