愛普科技發佈二則重大訊息，一為獨立董事葉瑞斌先生向本公司請辭公司獨立董事，另一為法人董事山一投資有限公司法人代表改由葉瑞斌先生擔任。
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2024-03-21
愛普高電容密度矽電容S-SiCapTM Gen3通過客戶驗證
愛普科技新一代矽電容(S-SiCapTM, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客戶驗證，產品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優勢，可在先進封裝製程中與系統單晶片(SoC)進行彈性客製化整合，滿足客戶在高階手機及高效能運算(HPC)晶片的應用需求。
2023-11-20
愛普攜手來頡，佈局3D封裝電源管理
愛普科技以新台幣5億元取得來頡科技股份有限公司(6799 TW) 4佰萬股股份，也期望將愛普3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域。
2023-04-11
愛普科技與Mobiveil攜手提供系統單晶片業者推進至250MHz之PSRAM解決方案
愛普科技宣布與矽智財（SIP）、平台和IP設計服務供應商Mobiveil, Inc聯手合作推出IOT RAM (OPI & HPI PSRAM)記憶體解決方案，提供系統單晶片(SoC)設計者更多方案選項。
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