愛普科技, 客製化高頻寬記憶體, VHM, 中介層解決方案, 多層堆疊, WoW

解決方案

整合及開發半導體技術,開創最適化解決方案,與客戶攜手雙贏

解決方案介紹

客製化專屬方案,精準對焦

無論是人工智慧、資料分析或是高效能運算,記憶體頻寬都是晶片設計的一大挑戰。愛普提供的高頻寬記憶體客製化方案,打破了晶片設計架構資料流量的限制。其搭配 3D 封裝的先進工藝,除了提升晶片效能,還可優化功耗效率,降低高效能晶片設計的多重挑戰。

點擊圖片可放大查看

所有解決方案

VHMTM series
世界第一個 3D 異質整合 DRAM 及邏輯晶片開發
S-SiCapTM中介層 IP
提供S-SiCapTM 中介層 IP解決方案,因應高效能運算、人工智慧等應用需求
資料建置中
資料建置中,暫時無相關資料!