世界第一個 3D 異質整合 DRAM 及邏輯晶片開發
解決方案介紹
客製化專屬方案,精準對焦
無論是人工智慧、資料分析或是高效能運算,記憶體頻寬都是晶片設計的一大挑戰。愛普提供的高頻寬記憶體客製化方案,打破了晶片設計架構資料流量的限制。其搭配 3D 封裝的先進工藝,除了提升晶片效能,還可優化功耗效率,降低高效能晶片設計的多重挑戰。
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S-SiCapTM中介層 IP
提供S-SiCapTM 中介層 IP解決方案,因應高效能運算、人工智慧等應用需求
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