VHMTM 採用 WoW 3D 堆疊技術，提供業界領先的頻寬，滿足高性能運算需求。
VHMTM
VHMTM 是第一個透過 WoW 3D 堆疊的寬頻記憶體解決方案。透過 WoW 的多點 IO 連結，及愛普自訂的通訊協定，每 GB 的 VHMTM 可以提供超過 4TB/s 的頻寬並且有極為出色的耗能表現。而全窗大小的 VHMTM 則可提供高達 24TB/s 的頻寬供 SoC 的運算需求。
VHMStackTM
VHMStackTM 為多層堆疊的 VHMTM 以提供可擴充的容量來達到 SoC 的效能需求。愛普可以提供不同的配置組合的 VHMStackTM ，甚至依照容量頻寬客製化以滿足客戶產品的需求。
VHMInterposerTM
透過 VHMInterposerTM 與 SoC 的 3D 堆疊，VHMInterposerTM 可提供 VHMTM 的頻寬優勢與 Silicon Interposer 的繞線功能。VHMInterposerTM 在每 100mm^ 擁有超過 1.2GB 容量，並可另外嵌入 S-SiCapTM，以提升 SoC 的電源完整性。
2022-06-30
愛普科技正式加入UCIe產業聯盟 將促進愛普VHM應用，協助發展全球Chiplet生態系
愛普科技宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。做為台灣IC設計商中首批加入UCIe產業聯盟之企業，愛普將積極參與UCIe產業聯盟，與其他成員共同致力於UCIe 1.0版本規範和新一代UCIe技術標準的研究與應用，一同創建更健全的chiplet生態系。
