Cachelet™

爱普科技提供快取记忆体整合至SoC的方式，以满足SoC对Cache memory更高的需求，且整合后SoC面积将比同容量的内含SRAM更有竞争力。

Cachelet™可经由以下方式整合到SoC 

• 2.5D 封装
  
  • 扇出型面板级封装（Panel level fan out）
  • 中介层（Silicon Interposer）
• 3D 封装
  • 晶圆上晶片CoW（Chip on Wafer）