爱普携手来颉，布局3D封装电源管理

爱普(6531 TW)13日发布重大讯息，以新台币5亿元取得来颉科技股份有限公司(6799 TW) 4佰万股股份，借此一投资案，爱普可提升公司资金运用效益，同时也期望将爱普3D堆叠先进封装经验和技术进一步推展至电源管理应用领域。

爱普是全球领先的IoT存储芯片解决方案供应商，不仅提供IoTRAM^TM主要产品线，爱普更是全球第一家提供三维异质晶圆堆叠WoW技术以及VHM^TM(Very High-bandwidth Memory)产品的创新方案提供者，该产品及技术在加密货币市场中已成功实践且获得高度认同，多家主晶片厂商看好爱普的技术优势，藉由执行POC(Proof of Concept) 项目来实现AI晶片效能。

爱普表示，电源管理拥有广大的潜在应用领域，藉由爱普的各项技术能力，可以获得更佳的解决方案。目前公司正在积极推展集成无源器件(IPD, Integrated Passive Device)，是利用矽晶材料特性开发的硅电容(SiCap)，能配合多种2.5D封装，使主晶片能得到更好的电源和讯号品质来提高效能。另外，爱普为满足高效能运算(HPC, High-performance Computing)在低电压、高功率规格下不断增加的稳压需求，进一步切入电源管理领域，整合开发具有高效能高功率密度的电源传输架构。

来颉致力于高阶电源管理IC的设计与销售，提供包括：升/降压转换器、线性稳压器、负载开关晶片、充放电管理晶片等产品。藉由来颉在电源管理领域的专业技术以及平台资源，搭配爱普的三维堆叠先进封装经验和技术，将有助于提供高性能供电需求的电源管理解决方案。

爱普指出，双方在HPC电源管理应用的合作开发是长期规划，目前还没有时间表。藉由取得来颉9.56%的部分股权，推动双方在3D封装电源管理应用上的深度合作，期许能共享资源以及技术整合，强强联手创新开发客制化、高效能、高品质的最适解决方案。