VHM™

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

高效能应用如AI，HPC，资料中心等应用对于记忆体的频宽需求越来越高。爱普科技提供客制化高频宽，低功耗记忆体可以在6GB的容量下提供超过12TB/s以上的频宽。

VHMLInK™

VHMLInK™是SoC内部与VHM™连接的介面IP。 VHMLInK™是爱普科技自己设计的IP，由于VHMLInK™是soft IP，SoC开发可以不受记忆体介面IP的制程的限制，选择最适合SoC效能的制程做开发。

3D Heterogeneous Integration

3D 异质堆叠技术可应用于整合SoC 及DRAM，例如晶圆上晶圆WoW（Wafer on Wafer）或晶圆上晶片CoW（Chip on Wafer）。经由晶片堆叠处理实现了3D矽整合技术，其更紧密的打线间距(bonding pitch)得到更佳的品质、更低的功耗及更小的信号延迟。

WoW Technology

 

CoW Technology

 

 

 

HB cross section view