愛普攜手來頡，佈局3D封裝電源管理

愛普(6531 TW)13日發佈重大訊息，以新台幣5億元取得來頡科技股份有限公司(6799 TW) 4佰萬股股份，藉此一投資案，愛普可提升公司資金運用效益，同時也期望將愛普3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域。

愛普是全球領先的IoT記憶體解決方案供應商，不僅提供IoTRAM^TM主要產品線，愛普更是全球第一家提供3D異質晶圓堆疊WoW技術以及VHM^TM(Very High-bandwidth Memory)產品的創新方案提供者，該產品及技術在加密貨幣市場中已成功實踐且獲得高度認同，多家主晶片廠商看好愛普的技術優勢，藉由執行POC(Proof of Concept)項目來實現AI晶片效能。

愛普表示，電源管理擁有廣大的潛在應用領域，藉由愛普的各項技術能力，可以獲得更佳的解決方案。目前公司正在積極推展的整合式被動元件(IPD, Integrated Passive Device)，是利用矽晶材料特性開發的矽電容(SiCap)，能配合多種2.5D封裝，使主晶片能得到更好的電源和訊號品質來提高效能。另外，愛普為滿足高效能運算(HPC, High-performance Computing)在低電壓、高功率規格下不斷增加的穩壓需求，進一步切入電源管理領域，整合開發具有高效能高功率密度的電源傳輸架構。

來頡致力於高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括：升/降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、充放電管理晶片等產品。藉由來頡在電源管理領域的專業技術以及平台資源，搭配愛普的3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助於提供高性能供電需求的電源管理解決方案。

愛普指出，雙方在HPC電源管理應用的合作開發是長期規劃，目前還沒有時間表。藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期許能共享資源以及技術整合，強強聯手創新開發客製化、高效能、高品質的最適解決方案。