Cachelet™

愛普科技提供快取記憶體整合至SoC的方式，以滿足SoC對Cache memory更高的需求，且整合後SoC面積將比同容量的內含SRAM更有競爭力。

Cachelet™可經由以下方式整合到SoC 

• 2.5D 封裝
  • 扇出型面板級封裝（Panel level fan out）
  • 中介層（Silicon Interposer）

• 3D 封裝
  • 晶圓上晶片CoW（Chip on Wafer）