VHM™

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

高效能應用如AI，HPC，資料中心等應用對於記憶體的頻寬需求越來越高。愛普科技提供客制化高頻寬，低功耗記憶體可以在6GB的容量下提供超過12TB/s以上的頻寬。

VHMLInK™

VHMLInK™是SoC內部與VHM™連接的介面IP。VHMLInK™是愛普科技自己設計的IP，由於VHMLInK™是soft IP，SoC開發可以不受記憶體介面IP的製程的限制，選擇最適合SoC效能的製程做開發。

3D Heterogeneous Integration

3D 異質堆疊技術可應用於整合SoC 及DRAM，例如晶圓上晶圓WoW（Wafer on Wafer）或晶圓上晶片CoW ( Chip on Wafer）。經由晶片堆疊處理實現了3D矽整合技術，其更緊密的打線間距(bonding pitch)得到更佳的品質、更低的功耗及更小的信號延遲。

WoW Technology

 

CoW Technology

 

 

 

HB cross section view